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IPC-HDBK-850印刷電路板灌封和封裝指南
日期:2012-08-13 9:55:52   作者:

國際電子工業聯接協會(IPC)正發布了《IPC-HDBK-850,印刷電路板灌封材料和封裝工藝的設計、選擇和應用指南》。新手冊對印刷電路板防護材料的覆蓋范圍極為廣泛,作為一個有效的工具,能幫助設計人員和用戶選擇印刷電路板組件的封裝材料。IPC-HDBK-850對所列的每種材料的選擇、混合、涂敷和調配等信息都有詳細介紹。除此之外,還介紹了維修技巧。

IPC灌封和封裝工作組主席,美國道康寧公司的Barry Ritchie說:“在此之前從來沒有人對這些材料進行規范。隨著電路微型化技術的發展,如精細間距和板載芯片技術,導體間距的縮小導致少許潮濕就可能引發故障發生。同時象包括航空、軍用和汽車等高可靠性產品和便攜式產品對可靠性的要求也發生了變化。”

多年來,在沒有防護材料的規范指導的情況下,很多產品開發商也一直在使用這些防護材料,Ritchie說這本參考指南將幫助設計人員和制造人員節省更多的時間,因為他們所需的信息都在這本手冊中。

本手冊共68頁,包含50多幅插圖,幫助用戶更好的理解各種材料的要點。

IPC-HDBK-850可以通過IPC在線商店www.ipc.org/HDBK-850 進行購買。紙質標準的IPC會員特價為50美元,標準報價為100美元。查詢進一步信息,請訪問官方網站http://www.ipc.org/HDBK-850

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 發布人:pr_room
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